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SM662PAC-BDST

现货

翔鸥贸易为您提供Silicon Motion, Inc.设计生产的SM662PAC-BDST 型号,现有大量现货库存。SM662PAC-BDST的封装/规格参数为100-LBGA;同时翔鸥贸易为您提供Silicon Motion, Inc.品牌SM662PAC-BDST型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SM662PAC-BDST详细使用方法及教程。

制造商:Silicon Motion, Inc.
描述:FERRI-EMMC 3D 64GB TLC 153BGA
封装/外壳:100-LBGA
库存:3746
规格书:
SM662PAC-BDST 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 SM662PAC-BDST
描述 FERRI-EMMC 3D 64GB TLC 153BGA
制造商 Silicon Motion, Inc.
库存 3746
系列 Ferri-eMMC®
存储器类型 非易失
存储器格式 闪存
技术 FLASH - NAND(TLC)
存储容量 512Gb(64G x 8)
存储器接口 eMMC
时钟频率 -
写周期时间 - 字,页 -
访问时间 -
电压 - 供电 -
工作温度 -40°C ~ 105°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 100-LBGA
供应商器件封装 100-BGA(14x18)
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