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HC5513BIM

现货

翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HC5513BIM 型号，现有大量现货库存。HC5513BIM的封装/规格参数为22-DIP（0.400"，10.16mm）；同时翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc品牌HC5513BIM型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HC5513BIM详细使用方法及教程。

制造商：Renesas Electronics America Inc
描述：IC TELECOM INTERFACE 22DIP
封装/外壳：22-DIP（0.400"，10.16mm）
库存：5023
规格书：
HC5513BIM 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 HC5513BIM
描述 IC TELECOM INTERFACE 22DIP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 5023
系列 UniSLIC14
功能 用户线路接口概念（SLIC）
接口 -
电路数 1
电压 - 供电 -
电流 - 供电 2.25mA
功率 (W) 1.5 W
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 通孔
封装/外壳 22-DIP（0.400"，10.16mm）
供应商器件封装 22-PDIP
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