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MCZ33689DEW

现货

翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCZ33689DEW 型号，现有大量现货库存。MCZ33689DEW的封装/规格参数为32-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）；同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌MCZ33689DEW型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCZ33689DEW详细使用方法及教程。

制造商：NXP USA Inc.
描述：IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-SOIC
封装/外壳：32-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）
库存：8356
规格书：
MCZ33689DEW 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 MCZ33689DEW
描述 IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-SOIC
库存 8356
系列 -
包装 管件
应用 汽车级
电流 - 供电 5mA
电压 - 供电 5.5V ~ 18V
工作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 32-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）
供应商器件封装 32-SOIC
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