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MSCSM170DUM11T3AG

现货

翔鸥贸易为您提供Microchip Technology设计生产的MSCSM170DUM11T3AG 型号,现有大量现货库存。MSCSM170DUM11T3AG的封装/规格参数为模块;同时翔鸥贸易为您提供Microchip Technology品牌MSCSM170DUM11T3AG型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MSCSM170DUM11T3AG详细使用方法及教程。

制造商:Microchip Technology
描述:PM-MOSFET-SIC-SP3F
封装/外壳:模块
库存:3662
规格书:
MSCSM170DUM11T3AG 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MSCSM170DUM11T3AG
描述 PM-MOSFET-SIC-SP3F
制造商 Microchip Technology
库存 3662
系列 -
FET 类型 2 N 沟道(双)共源
FET 功能 碳化硅(SiC)
漏源电压(Vdss) 1700V(1.7kV)
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 240A(Tc)
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) 11.3 毫欧 @ 120A,20V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) 3.2V @ 10mA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) 712nC @ 20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) 13200pF @ 1000V
功率 - 最大值 1140W(Tc)
工作温度 -40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型 底座安装
封装/外壳 模块
供应商器件封装 SP3F
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