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翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的RJM0603JSC-00#13 型号，现有大量现货库存。RJM0603JSC-00#13的封装/规格参数为20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘；同时翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc品牌RJM0603JSC-00#13型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有RJM0603JSC-00#13详细使用方法及教程。
| RJM0603JSC-00#13 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | RJM0603JSC-00#13 |
| 描述 | MOSFET 3N/3P-CH 60V 20A HSOP |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 8975 |
| 系列 | Automotive, AEC-Q101 |
| FET 类型 | 3 个 N 沟道和 3 个 P 沟道（3 相桥式） |
| FET 功能 | 逻辑电平栅极，4.5V 驱动 |
| 漏源电压（Vdss） | 60V |
| 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 20A |
| 不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值） | 20 毫欧 @ 10A，10V |
| 不同 Id 时 Vgs(th)（最大值） | 2.5V @ 1mA |
| 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值） | 43nC @ 10V |
| 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值） | 2600pF @ 10V |
| 功率 - 最大值 | 54W |
| 工作温度 | 175°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 20-HSOP |
