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翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC1111FHN33/203,5 型号，现有大量现货库存。LPC1111FHN33/203,5的封装/规格参数为32-VQFN 裸露焊盘；同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌LPC1111FHN33/203,5型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LPC1111FHN33/203,5详细使用方法及教程。
| LPC1111FHN33/203,5 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | LPC1111FHN33/203,5 |
| 描述 | IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN |
| 制造商 | NXP USA Inc. |
| 库存 | 1222 |
| 系列 | LPC1100XL |
| 核心处理器 | ARM® Cortex®-M0 |
| 内核规格 | 32 位单核 |
| 速度 | 50MHz |
| 连接能力 | I²C，SPI，UART/USART |
| 外设 | 欠压检测/复位，POR，WDT |
| I/O 数 | 28 |
| 程序存储容量 | 8KB（8K x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | - |
| RAM 大小 | 4K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 数据转换器 | A/D 8x10b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 32-VQFN 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 32-HVQFN（7x7） |
