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翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的R7FA6M5BF2CBG#AC0 型号，现有大量现货库存。R7FA6M5BF2CBG#AC0的封装/规格参数为176-LFBGA；同时翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc品牌R7FA6M5BF2CBG#AC0型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有R7FA6M5BF2CBG#AC0详细使用方法及教程。
| R7FA6M5BF2CBG#AC0 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | R7FA6M5BF2CBG#AC0 |
| 描述 | MCU RA6 ARM CM33 200MHZ 1M/512K |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 8089 |
| 系列 | RA6M5 |
| 核心处理器 | ARM® Cortex®-M33 |
| 内核规格 | 32 位单核 |
| 速度 | 200MHz |
| 连接能力 | CANbus，以太网，I²C，MMC/SD，SCI，SPI，QSPI，UART/USART，USB |
| 外设 | DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 133 |
| 程序存储容量 | 1MB（1M x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | 8K x 8 |
| RAM 大小 | 512K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
| 数据转换器 | A/D 29x12b SAR; D/A 2x12b |
| 振荡器类型 | 外部，内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 176-LFBGA |
| 供应商器件封装 | 176-LFBGA（13x13） |
