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翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的R7F0E01BD2DNB#AA1 型号，现有大量现货库存。R7F0E01BD2DNB#AA1的封装/规格参数为64-VFQFN 裸露焊盘；同时翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc品牌R7F0E01BD2DNB#AA1型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有R7F0E01BD2DNB#AA1详细使用方法及教程。
| R7F0E01BD2DNB#AA1 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | R7F0E01BD2DNB#AA1 |
| 描述 | SOTB |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 7017 |
| 系列 | RE01 |
| 核心处理器 | ARM® Cortex®-M0+ |
| 内核规格 | 32 位单核 |
| 速度 | 64MHz |
| 连接能力 | I²C，IrDA，SCI，SPI，UART/USART |
| 外设 | DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 27 |
| 程序存储容量 | 1.5MB（1.5M x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | - |
| RAM 大小 | 256K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 1.62V ~ 3.6V |
| 数据转换器 | A/D 7x14b SAR |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 64-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 64-VQFN（8x8） |
