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LPC1837JET100E

现货

翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC1837JET100E 型号,现有大量现货库存。LPC1837JET100E的封装/规格参数为100-TFBGA;同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌LPC1837JET100E型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LPC1837JET100E详细使用方法及教程。

制造商:NXP USA Inc.
描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TFBGA
封装/外壳:100-TFBGA
库存:8871
规格书:
LPC1837JET100E 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LPC1837JET100E
描述 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TFBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 8871
系列 LPC18xx
核心处理器 ARM® Cortex®-M3
内核规格 32 位单核
速度 180MHz
连接能力 CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,Microwire,SD,PI,SI,SP,ART/USART,USB,SB OTG
外设 欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,WDT
I/O 数 49
程序存储容量 1MB(1M x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 16K x 8
RAM 大小 136K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 2.2V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 4x10b;D/A 1x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 100-TFBGA
供应商器件封装 100-TFBGA(9x9)
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