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MK65FN2M0CAC18R

现货

翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的MK65FN2M0CAC18R 型号,现有大量现货库存。MK65FN2M0CAC18R的封装/规格参数为169-UFBGA,WLCSP;同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌MK65FN2M0CAC18R型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MK65FN2M0CAC18R详细使用方法及教程。

制造商:NXP USA Inc.
描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169WLCSP
封装/外壳:169-UFBGA,WLCSP
库存:9745
规格书:
MK65FN2M0CAC18R 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MK65FN2M0CAC18R
描述 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169WLCSP
制造商 NXP USA Inc.
库存 9745
系列 Kinetis K60
核心处理器 ARM® Cortex®-M4
内核规格 32 位单核
速度 180MHz
连接能力 CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,SD,SPI,UART/USART,USB,SB OTG
外设 DMA,I²S,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数 116
程序存储容量 2MB(2M x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 256K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 1.71V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 2x16b; D/A 2x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 169-UFBGA,WLCSP
供应商器件封装 169-WLCSP(5.5x5.63)
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