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SPC5775BDK3MME2R

现货

翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的SPC5775BDK3MME2R 型号,现有大量现货库存。SPC5775BDK3MME2R的封装/规格参数为416-BGA;同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌SPC5775BDK3MME2R型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SPC5775BDK3MME2R详细使用方法及教程。

制造商:NXP USA Inc.
描述:IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA
封装/外壳:416-BGA
库存:5034
规格书:
SPC5775BDK3MME2R 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 SPC5775BDK3MME2R
描述 IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 5034
系列 MPC57xx
核心处理器 e200z7
内核规格 32 位双核
速度 220MHz
连接能力 CANbus,EBI/EMI,以太网,FlexRay,LINbus,SPI,PSI,UART/USART
外设 DMA,LVD,POR,Zipwire
I/O 数 -
程序存储容量 4MB(4M x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 512K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 3V,5.5V
数据转换器 -
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 416-BGA
供应商器件封装 416-MAPBGA(27x27)
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