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SPC5777CLK3MME3R

现货

翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的SPC5777CLK3MME3R 型号,现有大量现货库存。SPC5777CLK3MME3R的封装/规格参数为416-BGA;同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌SPC5777CLK3MME3R型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SPC5777CLK3MME3R详细使用方法及教程。

制造商:NXP USA Inc.
描述:IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
封装/外壳:416-BGA
库存:2449
规格书:
SPC5777CLK3MME3R 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 SPC5777CLK3MME3R
描述 IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 2449
系列 MPC57xx
核心处理器 e200z7
内核规格 32 位三核
速度 264MHz
连接能力 CANbus,EBI/EMI,以太网,FlexCAN,LINbus,SCI,SPI
外设 DMA,LVD,POR,Zipwire
I/O 数 -
程序存储容量 8MB(8M x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 512K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 16b 三角积分,eQADC
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 416-BGA
供应商器件封装 416-MAPBGA(27x27)
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