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翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的R7F701408EABG-C#HC1 型号，现有大量现货库存。R7F701408EABG-C#HC1的封装/规格参数为376-BGA；同时翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc品牌R7F701408EABG-C#HC1型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有R7F701408EABG-C#HC1详细使用方法及教程。
| R7F701408EABG-C#HC1 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | R7F701408EABG-C#HC1 |
| 描述 | IC MCU 32BIT 3.75MB FLASH 376BGA |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 2427 |
| 系列 | RH850/D1M |
| 核心处理器 | RH850G3M |
| 内核规格 | 32 位单核 |
| 速度 | 240MHz |
| 连接能力 | CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，LINbus，SCI，SPI，SSI，ART/USART，USB |
| 外设 | DMA，I²S，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 159 |
| 程序存储容量 | 3.75MB（3.75M x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | 64K x 8 |
| RAM 大小 | 512K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| 数据转换器 | A/D 20x8b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 150°C（TJ） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 376-BGA |
| 供应商器件封装 | 376-BGA（23x23） |
