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翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的DS70830AD80BGV 型号，现有大量现货库存。DS70830AD80BGV的封装/规格参数为112-LFBGA；同时翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc品牌DS70830AD80BGV型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DS70830AD80BGV详细使用方法及教程。
| DS70830AD80BGV 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | DS70830AD80BGV |
| 描述 | IC MCU 32BIT 112LFBGA |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 2729 |
| 系列 | - |
| 核心处理器 | SH-2 |
| 内核规格 | 32 位单核 |
| 速度 | 80MHz |
| 连接能力 | EBI/EMI，FIFO，I²C，SCI，SSU |
| 外设 | DMA，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 65 |
| 程序存储容量 | - |
| 程序存储器类型 | ROMless |
| EEPROM 容量 | - |
| RAM 大小 | 16K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| 数据转换器 | A/D 8x10b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 112-LFBGA |
| 供应商器件封装 | 112-LFBGA（10x10） |
