24小时热线: 400-900-9110

地址

上海市奉贤区平庄西路1599号

400-900-9110

24小时客户服务: 400-900-9110

MC68HC705JP7CDW

现货

翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC68HC705JP7CDW 型号,现有大量现货库存。MC68HC705JP7CDW的封装/规格参数为28-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌MC68HC705JP7CDW型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC68HC705JP7CDW详细使用方法及教程。

制造商:NXP USA Inc.
描述:IC MCU 8BIT 6KB OTP 28SOIC
封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
库存:2147
规格书:
MC68HC705JP7CDW 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC68HC705JP7CDW
描述 IC MCU 8BIT 6KB OTP 28SOIC
制造商 NXP USA Inc.
库存 2147
系列 HC05
核心处理器 HC05
内核规格 8 位
速度 2.1MHz
连接能力 SIO
外设 POR,温度传感器,WDT
I/O 数 22
程序存储容量 6KB(6K x 8)
程序存储器类型 OTP
EEPROM 容量 -
RAM 大小 224 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 4x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装 28-SOIC
相关推荐