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封装:64-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64VQFN

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封装:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20SOIC

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封装:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽)

描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28SSOP

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DSPIC33FJ16MC102T-I/SS
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封装:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽)

描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28SSOP

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DSPIC33FJ16GP101-E/P
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封装:18-DIP(0.300",7.62mm)

描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 18DIP

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PIC18F66K90-E/MR
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封装:64-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64VQFN

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封装:64-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64VQFN

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PIC16LF1933T-I/MV
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封装:28-UFQFN 裸露焊盘

描述:IC MCU 8BIT 7KB FLASH 28UQFN

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PIC24FV16KA302-E/ML
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封装:28-VQFN 裸露焊盘

描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28QFN

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PIC24F16KA302-E/ML
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封装:28-VQFN 裸露焊盘

描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28QFN

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DSPIC33FJ16GP102-E/SP
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封装:28-DIP(0.300",7.62mm)

描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28SPDIP

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DSPIC33FJ16MC102-E/SP
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封装:28-DIP(0.300",7.62mm)

描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28SPDIP

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DSPIC33FJ16GP101-E/SO
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封装:18-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 18SOIC

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PIC18F65K22T-I/MR
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封装:64-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64VQFN

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PIC24FV32KA302-E/ML
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封装:28-VQFN 裸露焊盘

描述:IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28QFN

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PIC18F85K90-E/PT
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封装:80-TQFP

描述:IC MCU 8BIT 32KB FLASH 80TQFP

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PIC24FV32KA302-E/SP
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封装:28-DIP(0.300",7.62mm)

描述:IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28SPDIP

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封装:20-DIP(0.300",7.62mm)

描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20DIP

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