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BD33HC5MEFJ-ME2

现货

翔鸥贸易为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD33HC5MEFJ-ME2 型号,现有大量现货库存。BD33HC5MEFJ-ME2的封装/规格参数为8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时翔鸥贸易为您提供Rohm Semiconductor品牌BD33HC5MEFJ-ME2型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BD33HC5MEFJ-ME2详细使用方法及教程。

制造商:Rohm Semiconductor
描述:IC REG LINEAR 3.3V 1.5A 8HTSOP
封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
库存:8519
规格书:
BD33HC5MEFJ-ME2 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BD33HC5MEFJ-ME2
描述 IC REG LINEAR 3.3V 1.5A 8HTSOP
制造商 Rohm Semiconductor
库存 8519
系列 Automotive, AEC-Q100
输出配置 正
输出类型 固定
稳压器数 1
电压 - 输入(最大值) 8V
电压 - 输出(最小值/固定) 3.3V
电压 - 输出(最大值) -
电压降(最大值) 1.2V @ 1.5A
电流 - 输出 1.5A
电流 - 静态 (Iq) 0.6 mA
电流 - 供电(最大值) 1.2 mA
PSRR -
控制特性 使能
保护功能 过流,超温,软启动
工作温度 -40°C ~ 105°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 8-HTSOP-J
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